石膏回转窑煅烧工艺研究

                      石膏回转窑煅烧工艺研究

纸面石膏板成型工艺对建筑石膏质量要求是严格的，不但要求湿强度高，而且凝固时间要稳定。如果建筑石膏中残留二水石膏较多而波动大，煅烧温度不稳定影响石膏颗粒表面紧密度，这些因素会导致料浆凝固时间不稳定，连续成型工艺也难以进行。另外，无水石膏AⅢ和AⅡ存在过多，则水化不完全，会导致纸面石膏板强度偏低。为此，石膏加工对回转窑的煅烧工艺需要作如下进一步研究。石膏在煅烧过程中的脱水反应，可以用石膏的差热曲线表示。

从三种不同品位石膏的差热曲线来看，石膏粉磨机似乎只要把煅烧温度分别控制在171℃、158℃、137℃，就可以获得单一的半水石膏。但是采用回转窑煅烧，情况变得较为复杂。前列，石膏颗粒大小不均匀；第二，石膏中杂质含量不均匀；第三，它的脱水温度不一致。为了提高脱水反应速度，往往要提高窑温，而高温气流易使部分石膏颗粒快速脱水，因此，在实际生产中不可能得到理想的单一的半水石膏，而是多种相组成的混合物。

建筑石膏相组成变化曲线，可以说明这个问题。例如，煅烧温度较低和煅烧时间稍短，则熟料含有较多的二水石膏，我们把这种石膏熟料称为D一二水石膏；H半水石膏；A无水石膏llI(AⅢ)欠烧石膏，其凝固时间很不稳定，而且强度极低。

相反，把结晶水控制在较小范围内，即过烧一些，所得到的熟料几乎全部为半水石膏及可溶性无水石膏(AⅢ)，残留二水石膏很少，因此料浆的凝固时间比较稳定，强度也比高。

由此可见，过烧石膏的质量及稳定性比欠烧石膏好得多，但过烧程度需要严格控制，否则太多的可溶性无水石膏(A 11I)和煅烧温度过高形成的难溶性无水石膏(A II)，对凝结硬化性能会造成不利影响，在成型生产线上可能会出现切割强度低和粘刀现象。所以，需要稳定煅烧工艺制度，稳定相组成，并通过适当“陈化”来改善其初始水化性能。另外，加入促凝剂调节凝固时间等措施，以满足纸面石膏板生产工艺要求。