CaSO4 •H2O中的结晶水分为两种状态:一是结合水,二是沸石水。结合水式加热过程中脱出的水,沸石水是留下的半个水,只是在转变为无水情况下才能脱出。半水石膏形成量与这两种水的比例有直接关系,不同来源的石膏这两种水的比例有所不同,这就是各地的石膏有各自的加工工艺最主要原因。
二水石膏晶体结构的不同,对半水石膏产品晶体形态生长起着控制作用,决定着各晶面生长速度,但同时也不能忽略形态生长还取决于环境条件如:温度、压力、浓度、粘度、PH值、涡流、杂质和外加离子等因素。Edinger研究外加离子(HSO4- 、H+ 、NO3- 、Na+ 、Ag+、Sr2+ 、OH- )对晶面生长的影响,石膏在一定饱和浓度的条件下:氢、鍶、银离子选择吸附于(110它由钙和硫酸根组成,正、负都吸,但更对以上离子有较强吸附性)面,钠、(或钠钙络合离子)亚硫酸根、硝酸根选择吸附于(111它由钙离子组成对以上离子有较强的吸附性)面,氢氧根吸附于(010)面。综上所述:增加晶体尺寸的离子有:氢、硝酸根离子。减小晶体尺寸的离子有:钠、鍶、银、氢氧根离子。
二水硫酸钙脱水温度:去1.5水分子128度,去0.5水分子163度,吸热高峰在145度和180度。在水蒸气压力较高时这是两个完全分离的吸热高峰,随着水蒸气压力的减小两个峰值渐于重合。
无水Ⅲ型硫酸钙有强烈的吸水性,它可以做干燥剂,能吸收空气中的水分。由无水三型硫酸钙经陈化后得到的β型半水石膏与普通半水石膏相比:强度提高近一倍,表面积比减少四分之三,标稠大幅度降低。
石膏粉生产当中,调整标稠的过程也就是提高脱水温度,尽量生成无水三型石膏,通过陈化得到半水石膏,既有较高的强度,也有较小的标稠。标稠和强度成反比。
在介于α、β石膏之间有一种中间体——低压α石膏写作αBP——CaSO4·1/2H2O。究竟是否存在还有争议。
在400度时形成无水Ⅱ型石膏有较强的吸水性和水化能力学术界叫低温型硬石膏Ⅱ。究竟是无水Ⅲ型还是无水硬石膏Ⅱ现在也有说法。
纤维石膏又有叫法石膏晶须(ONODA—GPF)目前只有沈阳昂立新材料公司600吨产量,究竟怎样有待于考证。
磷石膏中有害杂质较多,除钾、纳、绿离子外有机杂质和共晶磷都是影响其高质量的关键因素。水洗可除去共晶磷以外所有杂质,共晶磷需要在800度温度下煅烧来消除其影响。
化学石膏改性,扩大表面积比的粉磨形式以冲击、劈裂为最好,其次是折断和磨剥,保持了石膏的断键和表面活性,最差是挤压,它弥合了表面的断键消除了部分表面活性。
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